技術(shù)編號：11411754
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是涉及一種使用線(wire)將被接合零件的電極與引線予以連接的打線接合裝置，尤其是涉及一種能夠使線自動地在瓷嘴的前端突出的打線接合裝置。背景技術(shù)以往，一直使用如下打線接合裝置，該打線接合裝置使用包含金線、銅等的線將成為第1接合點的集成電路(integratedcircuit，IC)芯片上的電極(襯墊)與成為第2接合點的引線予以連接。在利用線將作為第1接合點的IC芯片的襯墊與作為第2接合點的例如包含金屬的引線框架的引線予以接合的打線接合裝置中，存在第2接合點處的引線的表面與線的接合性欠佳的情...
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