技術編號：11411422
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于微納米結(jié)構(gòu)制備及激光微細加工技術領域，特別涉及一種利用納秒激光誘導裂紋制備微納米復合結(jié)構(gòu)的方法。背景技術目前，為了在材料表面制備微納米結(jié)構(gòu)來提高材料表面抗反射性及疏水性，采用化學腐蝕、機械加工、反應離子蝕刻及激光微槽刻蝕或者誘導納米波紋。其中，化學腐蝕對表面結(jié)構(gòu)可控性差，機械加工的表面結(jié)構(gòu)尺寸大，而反應離子刻蝕成本高，這些缺點是限制其發(fā)展的重大原因。而激光加工，由于其加工精度高，尺寸小的特點，已經(jīng)廣泛應用到了半導體、金屬及絕緣材料上面。傳統(tǒng)激光燒蝕有些衍射極限，刻蝕得到的微槽或者微孔尺...
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