技術(shù)編號(hào):11409915
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光電領(lǐng)域,具體是涉及一種帶透鏡式LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。背景技術(shù)CSP(ChipScalePackage)封裝,是芯片級(jí)封裝的意思,特別是基于倒裝芯片開(kāi)發(fā)的CSP以其優(yōu)異的出光效率、良好的散熱結(jié)構(gòu)、精巧的外形尺寸等優(yōu)點(diǎn),已開(kāi)始應(yīng)用于背光、閃光燈、商用照明等高端用途?,F(xiàn)有的CSP封裝主要包括以下幾種結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)A:熒光膠膜包覆倒裝LED芯片形成5面出光CSP結(jié)構(gòu);結(jié)構(gòu)B:由結(jié)構(gòu)A變化而來(lái),用白色反光硅膠做垂直墻面,形成單面發(fā)光結(jié)構(gòu);結(jié)構(gòu)C:該結(jié)構(gòu)應(yīng)用無(wú)粘性的熒光膠片貼在具有白色反光杯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。