技術編號：11389325
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子器件技術領域，特別是涉及一種灌封式散熱結構及電源模塊。背景技術灌封式結構由于能夠強化電子器件的整體性，提高內部元件、線路之間的絕緣性，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，廣泛應用于電源模塊的封裝中。如圖1所示，在傳統(tǒng)灌封式電源模塊的設計中，電源模塊母板105與頂部散熱器102之間沒有固定，僅通過灌封于電源模塊內部的灌封硅膠傳導熱量至頂部散熱器102。當電源模塊焊接在系統(tǒng)母板107上，并且頂部貼裝系統(tǒng)級散熱器101，如金屬機殼的時候，由于系統(tǒng)級散熱器101與系統(tǒng)母板1...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。