技術編號：11388142
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及半導體器件及其制造方法。背景技術半導體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了指數(shù)級增長。在IC材料和設計上的技術進步已經(jīng)產(chǎn)生了一代又一代IC，每一代都具有比前一代更小更復雜的電路。在IC進化過程中，功能密度(即，單位芯片面積上互連器件的數(shù)量)已經(jīng)普遍地增長，而幾何尺寸(使用制造工藝可以創(chuàng)建的最小的組件(或線))有所減小。這種縮放工藝普遍地通過提高生產(chǎn)效率和降低相關成本來提供利益。這樣的縮放也增加了處理和制造IC的復雜性以及，為了實現(xiàn)這些先進的技術，也需要在IC處理和制造中的類似的發(fā)展。...
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