技術編號：11388139
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體照明技術領城，具體涉及一種壓接式面陣LED光源模塊。背景技術普通照明或特種照明用LED光源或燈具需要一定的光通量或輻射通量，而單個封裝器件或光源模塊的光通量或輻射通量可能不足，因此一般需要將多個封裝器件或光源模塊按陣列排布，將每個封裝器件或光源模塊的電極焊盤用焊接的方式進行電連接。如圖1所示傳統(tǒng)的LED光源模塊結構，由多個LED芯片集成封裝后形成的LED發(fā)光單元1置于模塊基板4的中部，LED發(fā)光單元1四周附有點狀模塊正極2與模塊負極3。模塊正極導線6與模塊負極導線7分別與模塊正極...
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