技術(shù)編號：11388132
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種扇出型晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)更低成本、更可靠、更快及更高密度的電路是集成電路封裝追求的目標。在未來，集成電路封裝將通過不斷減小最小特征尺寸來提高各種電子元器件的集成密度。目前，先進的封裝方法包括：晶圓片級芯片規(guī)模封裝(WaferLevelChipScalePackaging，WLCSP)，扇出型晶圓級封裝(Fan-OutWaferLevelPackage，F(xiàn)OWLP)，倒裝芯片(FlipChip)，疊層封裝(PackageonPackag...
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