技術(shù)編號：11377957
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED集成光源發(fā)光區(qū)域的排布結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)LED燈憑借發(fā)光效率高、壽命長等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域。因LED單個發(fā)光芯片電壓低，耐受電流小，耐高溫性能差，所以現(xiàn)有的發(fā)光芯片單個功率通常為1W以下。為了得到更高的光輸出，滿足照明需求，目前使用兩種方法實現(xiàn)：一是將單顆或兩顆LED芯片焊接在較小的固定支架上，再封裝成一個獨立的發(fā)光單元，再將若干個獨立的發(fā)光單元使用貼片焊接工藝焊接在PCB電路板上，通過PCB電路上的電路實現(xiàn)諸多發(fā)光單元的串聯(lián)或并聯(lián)，最終形...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。