技術(shù)編號：11377623
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及屬于微波組件或模塊工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種量化微波組件絕緣子氣密焊接的方法，可實(shí)現(xiàn)微波組件絕緣子高可靠、高氣密、高效率、量化焊接。背景技術(shù)微波組件或模塊作為航空航天等領(lǐng)域的重要電子設(shè)備組件，向著高可靠、高集成、高氣密的趨勢發(fā)展。在微波組件或模塊中一般包含多個作為信號輸入輸出端口的玻璃絕緣子，其中高頻絕緣子起著微波信號傳輸通道的作用，而低頻絕緣子起著饋電端口的功能。這些絕緣子的焊接工藝影響了組件或模塊的密封、饋電或微波信號傳輸性能的優(yōu)劣，對整個組件或模塊的可靠性有著至關(guān)重要的影響。采用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。