技術(shù)編號(hào):11376961
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域,尤其涉及一種高功率半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)圖1為現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,由于激光芯片(巴條)1與熱沉5(制冷器)的熱膨脹系數(shù)(CTE,Coefficientofthermalexpansion)不匹配,因此需要采用襯底3作為過(guò)渡熱沉,來(lái)平衡激光芯片1和熱沉5之間的熱膨脹系數(shù)不匹配,但即使這樣,激光芯片1與襯底3鍵合的P面仍會(huì)受到由于熱沉5收縮產(chǎn)生的應(yīng)力,此應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致激光芯片(巴條)向上彎曲(如圖2所示),這樣不僅使得激光光束質(zhì)量降低,...
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