技術(shù)編號(hào):11376202
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于超小封裝TVS產(chǎn)品的WLCSP六面塑封的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)WLCSP(晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝)技術(shù)作為一種新型的封裝技術(shù),已經(jīng)在很多產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。該工藝的最大特點(diǎn)是不需要leadframe來(lái)固定芯片,也不需要wirebonding等連接手段。而是直接在waferlevel上工藝pillar,pillar的材質(zhì)可以是金、銅或者合金材料等。然后通過(guò)wafersort直接實(shí)現(xiàn)芯片編測(cè)。與傳統(tǒng)的封裝工藝相比,WLCSP工藝有工藝流程簡(jiǎn)單、步驟少、成本低、生...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。