技術(shù)編號：11375057
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓級環(huán)境可靠性測試載具及測試機(jī)臺。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，器件的尺寸和復(fù)雜度也越來越小。這需要對于所制造的半導(dǎo)體器件進(jìn)行嚴(yán)格的測試，以保證出廠產(chǎn)品質(zhì)量。對于不同的測試目的，如今已發(fā)展出了多種測試手段。例如，較常采用的用于檢測可靠性的封裝級測試，由于上述封裝級測試需要將晶圓劃片后，對于相應(yīng)的功能進(jìn)行測試，因而測試成本較高，且測試的速度也較慢。為了改善封裝級測試的缺陷，一般采用晶圓級測試，在晶圓級測試中，通常采用多個測試結(jié)構(gòu)。例如，所述測試結(jié)構(gòu)可...
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