技術(shù)編號(hào)：11358820
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍系統(tǒng)藥水在線凈化裝置。背景技術(shù)在PCB板的制備過程中，電鍍是在電鍍槽通過電鍍藥水在基板的表面、孔壁上形成所需厚度的金屬層，使經(jīng)過鉆孔的電路板實(shí)現(xiàn)孔金屬化，而在此過程中會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的金屬顆粒，同時(shí)化工藥液在使用過程中發(fā)生的副反應(yīng)會(huì)產(chǎn)生有機(jī)雜質(zhì)和污染物，導(dǎo)致電鍍藥液中有機(jī)碳含量持續(xù)升高，會(huì)極大影響電路板的良率和鍍層的性能。因此，電鍍過程中對(duì)藥液的凈化處理尤為重要。目前采用的凈化過濾裝置有以下不足：1)過濾級(jí)數(shù)少，濾芯材料單一，凈化效果不理想；2)現(xiàn)有過濾裝置...
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