技術(shù)編號：11350964
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明創(chuàng)造屬于勘測領(lǐng)域，尤其是涉及一種雙軌位移測量裝置。背景技術(shù)位移測試是在工程結(jié)構(gòu)試驗(yàn)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，通過測試結(jié)構(gòu)有關(guān)部位的位移，可以了解其在荷載作用下的應(yīng)力分布情況、內(nèi)力情況，從而了解結(jié)構(gòu)的性能和承載能力等。因此，在結(jié)構(gòu)試驗(yàn)中一般情況下都需要進(jìn)行位移測試。在結(jié)構(gòu)測試中，比較常見的位移測試主要有：1、電阻位移測試。通常情況下，對于在室內(nèi)的短期研究性試驗(yàn)通常采用電阻位移測試。這種位移測試，對試件的影響小、可以自動采集，價(jià)廉物美。但是，這種位移測試容易受到環(huán)境的影響，同時(shí)對于位移片的黏貼要求高...
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