技術(shù)編號：11335118
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造元件的元件制造方法。背景技術(shù)從基板形成元件時，有時會因基板的厚度分布而使得各元件的特性產(chǎn)生偏差。作為這樣的元件的一例，例如可例示晶體振子。晶體振子具備與包括晶體的基板的厚度相應(yīng)的頻率特性。該基板的厚度在面方向上具有分布(面內(nèi)分布)?；宓暮穸鹊拿鎯?nèi)分布(偏差)直接關(guān)系到頻率特性的偏差。因此，通過在基板上形成的電極的形狀、厚度等來對發(fā)生了偏差的特性進行調(diào)整，或者將基板單片化后按厚度挑選，然后形成元件，以便不會產(chǎn)生特性的偏差(例如，參照J(rèn)P特開2006-93865號公報、JP特開200...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。