技術(shù)編號：11334567
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及壓電振動部件和涂布方法。背景技術(shù)作為用于將電子部件安裝于基板的粘接劑，一直使用使導(dǎo)電性填料分散于粘合劑樹脂而成的導(dǎo)電性粘接劑。若使導(dǎo)電性粘接劑介于電子部件的端子與形成于基板上的配線之間而進行壓接，則端子與配線之間夾入的導(dǎo)電性填料彼此接觸而相連并形成導(dǎo)通路徑。作為這種導(dǎo)電性粘接劑，例如已知在專利文獻1～3中提出的那樣，除了導(dǎo)電性填料以外還使絕緣性填料分散而成的導(dǎo)電性粘接劑以及其粘合劑樹脂配合有基礎(chǔ)樹脂和用于促進基礎(chǔ)樹脂的交聯(lián)而高分子量化的交聯(lián)劑而成的導(dǎo)電性粘接劑等。根據(jù)專利文獻1，報道了...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。