技術(shù)編號：11332933
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在封裝部內(nèi)配置有具備一個以上的熱電堆的MEMS芯片的傳感器封裝體。背景技術(shù)作為檢測從體表面流出的熱流的大小并基于該檢測結(jié)果來測量(計算)深部體溫的方法，已知使用圖11A所示的結(jié)構(gòu)的傳感器模塊的方法(例如，參照專利文獻1)和使用圖11B所示的結(jié)構(gòu)的傳感器模塊的方法(例如，參照專利文獻2)。在使用圖11A所示的傳感器模塊、即在絕熱材料的上下表面分別安裝了溫度傳感器的一個熱通量傳感器的情況下，可利用下式(1)，基于由絕熱材料的上表面?zhèn)鹊臏囟葌鞲衅魉鶞y量的溫度Ta和由絕熱材料的下表面?zhèn)鹊臏囟葌?..
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。