技術(shù)編號：11321602
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基于熱電無基板TEC器件制冷裝置，主要應(yīng)用于各種發(fā)熱器件柜體，進(jìn)行降溫或者除濕，屬于熱電制冷運(yùn)用領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子器件模塊化的已成為必定的發(fā)展趨勢，熱的解決方案一直困擾著整個(gè)電氣行業(yè)，是個(gè)急需解決的問題。目前傳統(tǒng)的產(chǎn)品有以下幾種解決方式：1.陶瓷基板熱電模塊，這種方式是由熱電偶對和陶瓷基板的結(jié)合，組成TEC器件，由于陶瓷不僅易碎，而且導(dǎo)熱系數(shù)低，運(yùn)用到熱解決方案上效率低，工藝復(fù)雜；2.金屬基板熱電模塊，這種方式比第1種技術(shù)上有了很大的跨越，由于金屬基板的熱脹冷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。