技術(shù)編號(hào)：11320248
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的照明對(duì)散熱問題要求不高，白熾燈、熒光燈可以通過輻射的方式進(jìn)行散熱，而白光LED以熱傳導(dǎo)為主進(jìn)行散熱，LED是由固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，采用電致發(fā)光，所以其熱量僅有極少部分通過輻射散發(fā)出去。對(duì)現(xiàn)有的LED器件而言，輸入電能的80％左右轉(zhuǎn)變成熱能，因此LED封裝中增強(qiáng)散熱設(shè)計(jì)是十分必要的，為此我們提出一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。