技術(shù)編號(hào)：11320060
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及等離子體刻蝕機(jī)的組件，具體涉及一種等離子體刻蝕機(jī)的壓環(huán)。背景技術(shù)刻蝕是半導(dǎo)體加工、微電子制造、LED生產(chǎn)等領(lǐng)域中非常重要的一步工藝。由于半導(dǎo)體器件的集成度日漸提高，對(duì)于生產(chǎn)中尺寸控制的要求也愈發(fā)提高，因此對(duì)刻蝕精度的要求也越來越高。常見的刻蝕手段主要有干法刻蝕和濕法刻蝕。與濕法刻蝕相比，干法刻蝕具有各向異性好、選擇比高、工藝可控、重復(fù)性好、無化學(xué)廢液污染等優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕可以分為光揮發(fā)刻蝕、氣相刻蝕、等離子體刻蝕等。等離子體刻蝕是目前常見的一種干法刻蝕方法，當(dāng)氣體暴露于電子區(qū)域時(shí)，產(chǎn)...
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