技術(shù)編號(hào)：11316810
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨方法，及一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備和一種使用于化學(xué)機(jī)械研磨方法的清洗液。背景技術(shù)目前，CMP(ChemicalMechanicalPolishing，化學(xué)機(jī)械研磨)應(yīng)用于晶圓的拋光，是以化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)為主體，集在線檢測(cè)、終點(diǎn)檢測(cè)、清洗、甩干等技術(shù)于一體的化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)，隨著半導(dǎo)體器件加工尺寸的不斷微細(xì)化，以及金屬互連的金屬層間介質(zhì)的增加，必然導(dǎo)致晶圓表面嚴(yán)重的不平整，因此，CMP工藝的重要性日益突出?；瘜W(xué)機(jī)械研磨中，研磨拋光液簡(jiǎn)稱研磨液，是...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。