技術(shù)編號：11307749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種SMDLED測試治具技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，涉及一種SMDLED測試治具。背景技術(shù)SMDLED的安裝流程是：把PCB板待安裝LED燈珠的位置放置好適量的錫膏，然后貼片機用吸嘴把SMDLED從包裝帶中吸出，并放置在錫膏上，通過回流焊，使SMDLED固定在PCB板上，完成安裝程序。SMDLED一般是用硅膠作為封裝物料，然而，硅膠固化后會有輕微的黏性，如果點到支架碗杯上的膠量稍多，或者支架上沾有硅膠，在SDMLED貼片時容易粘住貼片機的吸嘴，使之無法正常作業(yè)，影響工作效...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。