技術(shù)編號(hào)：11294736
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用刻蝕方法對(duì)晶圓進(jìn)行切片(waferdicing)的裝置，尤其涉及在上述裝置中用來裝載、卸載晶圓的部件與方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，通常都是先在同一晶圓表面上的不同區(qū)域制作出一系列相同的器件，而后將該晶圓切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的功能器件單元(即，芯片，DIEs)。上述切割的工藝通常被稱為晶圓切片(waferdicing)。傳統(tǒng)的晶圓切片通常都借助切割刀具來完成。近年來，出現(xiàn)了一些關(guān)于利用刻蝕方式來實(shí)現(xiàn)晶圓切片的研究探索，如2014年4月24日公開的專利申請(qǐng)WO2014/062582...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。