技術(shù)編號(hào)：11293425
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)化基板的裝置。在集成電路的生產(chǎn)中采用這種用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)化基板的裝置。背景技術(shù)集成電路的典型的生產(chǎn)流程采用一個(gè)或多個(gè)光刻步驟來限定基板、特別是硅晶片的表面上的圖案。所述圖案被用于后續(xù)步驟中以提供多個(gè)元件，這些元件一起形成集成電路的有效組成部件和結(jié)合線路?；逋ǔ楸P狀。在基板上通過線來形成正方形或長(zhǎng)方形芯片的棋盤狀圖案，在基板上所執(zhí)行的處理步驟一結(jié)束就能夠沿著前述線將芯片分開。傳統(tǒng)光刻法包括一些為人熟知的步驟。在此方面，利用卡盤將基板置于涂覆設(shè)備中。然后，用液體溶劑清洗將要形成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。