技術(shù)編號：11292906
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及SMT(表面裝貼技術(shù))行業(yè)除錫除膠技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于元器件、PCB上除錫除膠裝置。背景技術(shù)目前SMT(表面裝貼技術(shù))行業(yè)為提高產(chǎn)品可靠性，在焊接組裝完成的PCB及一些元器件上都使用SMT紅膠封裝。當(dāng)翻修焊接失效的PCB及BGA元件時(shí)，傳統(tǒng)的方法是用熱風(fēng)槍將板子、元件加熱至230-250℃左右，待錫和SMT紅膠軟化后用鏟子將元件鏟起，然后將板子、元件的殘錫及膠鏟掉。這種傳統(tǒng)的方法受制于人工操作，可能造成焊盤過熱、元件內(nèi)部線路燒斷、翻修品質(zhì)殘次不齊、焊盤脫落、零件高溫沖擊壽命縮短等...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。