技術編號：11289712
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝領域，尤其涉及PCB基板的三維封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術隨著集成電路工藝的發(fā)展，除了對器件本身提出的高速、低功耗、高可靠性的性能要求之外，為了進一步滿足電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化以及集成化方向發(fā)展，對芯片的封裝提出了更高的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)封裝在封裝尺寸、信號阻抗等很多方面已經(jīng)不能滿足高性能芯片封裝的要求。在傳統(tǒng)封裝中，封裝的互連一般采用PCB板布線結(jié)合與芯片間的引線鍵合等技術實現(xiàn)，引線鍵合的引線布局和塑封尺寸要遠大于芯片本身的尺寸，其封裝體積較大，同時引線長度結(jié)合PCB板的...
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