技術(shù)編號(hào):11289697
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用在微電子封裝中的鍵合線,具體是一種銅微合金鍵合線。背景技術(shù)隨著集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和小型化發(fā)展,高端半導(dǎo)體封裝要求用更細(xì)、強(qiáng)度更高的鍵合線進(jìn)行窄間距、長(zhǎng)距離的引線鍵合,半導(dǎo)體封裝企業(yè)對(duì)鍵合線提出了弧度到時(shí)更低,弧長(zhǎng)更長(zhǎng),直徑更細(xì),高溫性能等越來(lái)越高的要求,同時(shí)要求降低鍵合線的成本。目前市面上高端封裝大部分采用鍵合金線進(jìn)行封裝。鍵合銅線具有比鍵合金線更優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,斷裂負(fù)荷及剛性更強(qiáng),在封裝過(guò)程中可以得到更優(yōu)異的焊接球和較低的弧線,金屬間化合物(IMC...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。