技術(shù)編號(hào)：11289595
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子零件的制造方法及電子零件的制造裝置[相關(guān)申請(qǐng)]本申請(qǐng)享有以日本專利申請(qǐng)2016-49686號(hào)(申請(qǐng)日：2016年3月14日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包含基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種電子零件的制造方法及電子零件的制造裝置。背景技術(shù)電子零件中，例如通過倒裝芯片連接等使零件連接在襯底等。期望更低電阻的連接。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實(shí)施方式提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)低電阻連接的電子零件的制造方法及電子零件的制造裝置。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，電子零件的制造方法包含如下操作：使...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。