技術(shù)編號：11289587
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種毛刺的去除方法及半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)在使用樹脂等封裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造工藝中，有時在暴露于封裝材料外側(cè)的引線框上附著微量的封裝材料。以往，已知使用激光等去除附著在引線框上的封裝材料的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1和2)。專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-91194號公報專利文獻(xiàn)2：日本特開2007-258490號公報發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問題如果長時間使用激光去除附著在引線框上的封裝材料，則有時會發(fā)生燒焦引線框的表面等對半導(dǎo)體裝置帶來損傷的情況。本發(fā)明的第1方面，提供一種去除以從...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。