技術(shù)編號：11289535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。具有熔融溫度大于260攝氏度并包括銀和錫組成的金屬間化合物或銅和錫組成的金屬間化合物的金屬間化合物層的半導(dǎo)體封裝件及相應(yīng)制造方法技術(shù)領(lǐng)域本文件的各方面整體涉及半導(dǎo)體裝置安裝。更具體的實施方式涉及通過將金屬或金屬焊料進行回流焊來安裝半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置的制造通常包括將一個或多個管芯和/或其它物體安裝到印刷電路板(PCB)(母板)(板材)或其它襯底上。此耦接過程可通過將金屬或金屬焊料進行回流焊來實現(xiàn)，金屬或金屬焊料凝固后，在管芯(或其它元件)和板材或襯底之間形成粘結(jié)部。管芯和其它元件也可通...
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