技術(shù)編號(hào)：11287359
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種元件處理器，具體而言，涉及一種對(duì)元件執(zhí)行視覺(jué)檢測(cè)的元件處理器及視覺(jué)檢測(cè)方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體元件經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體工藝、切割工藝等而裝載到托盤(pán)等上，最近再進(jìn)行出庫(kù)。在這里，為了提高收率和提高出庫(kù)后的信賴(lài)性，可以執(zhí)行視覺(jué)檢測(cè)等。另外，對(duì)半導(dǎo)體元件的視覺(jué)檢測(cè)是對(duì)引線(lead)或球狀網(wǎng)架(ballgrid)是否破損，對(duì)諸如是否有裂縫(crack)、劃痕(scratch)等的半導(dǎo)體元件的外觀狀態(tài)及表面狀態(tài)是否良好進(jìn)行檢測(cè)。另外，增加如上所述的半導(dǎo)體元件的外觀狀態(tài)及表面狀態(tài)的檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)時(shí)間和各個(gè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。