技術(shù)編號：11284023
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及改進的高溫共燒陶瓷（HTCC）處理方法，其能夠產(chǎn)生大尺寸多層陶瓷器件。典型的應(yīng)用將是在半導(dǎo)體制造中使用的晶片加熱和靜電靜態(tài)卡盤裝置的制造中。背景技術(shù)許多技術(shù)領(lǐng)域要求具有嵌入式電導(dǎo)體的大型陶瓷體。作為非限制性示例，在半導(dǎo)體制造過程中，可以使用晶片加熱或卡盤夾緊裝置。在半導(dǎo)體晶片或顯示器的處理中，襯底支撐物被用于在特定制造過程期間（諸如在芯片制造過程期間）保持襯底。襯底支撐物在本領(lǐng)域中通常已知為靜電卡盤（ESC），這是因為它在制造過程期間（諸如在物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD...
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