技術(shù)編號(hào)：11279982
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種階梯金手指PCB及其制備方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展和多功能化需求，通訊設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)向高速大容量方向發(fā)展作為電子設(shè)備載體的線路板為提高產(chǎn)品性能、產(chǎn)品的組裝密度、減少產(chǎn)品的體積和重量，同時(shí)為了加大散熱面積和加強(qiáng)表面元器件的安全性，為安裝元器件或固定產(chǎn)品，提高產(chǎn)品總體集成或達(dá)至信號(hào)屏蔽的作用。面對(duì)通訊產(chǎn)品高速、高信息量的需求，需設(shè)計(jì)凹陷階梯區(qū)固定元?dú)饧?，階梯槽設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，階梯槽中需要安裝特殊功能模塊，或者下沉元器件，實(shí)現(xiàn)整體組裝體積小型化。不同...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。