技術編號：11277899
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及形成半導體器件的方法。背景技術半導體集成電路(IC)產業(yè)經歷了快速增長。IC材料和設計上的技術進步產生了多代IC，其中，每一代都具有比先前一代更小且更復雜的電路。在IC發(fā)展過程中，功能密度(即每芯片面積上互連器件的數量)通常增大而幾何尺寸(即，使用制造工藝可以創(chuàng)建的最小的組件(或線))減小了。這種按比例縮小工藝通常通過提高生產效率和降低相關成本而提供益處。這種按比例縮小也增加了處理和制造IC的復雜度。例如，由于光學光刻接近其技術和經濟的極限，定向自組裝(DSA)工藝作為用于圖案...
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