技術(shù)編號：11271011
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。預(yù)浸料及使用了該預(yù)浸料的層壓板以及印制線路板本申請是基于以下中國專利申請的分案申請：原案申請日：2012年1月17日原案申請?zhí)枺?01280005777.6(PCT/JP2012/050875)原案申請名稱：本發(fā)明涉及適用于半導(dǎo)體封裝和印制線路板等的預(yù)浸料、使用了該預(yù)浸料的層壓板及印制線路板。背景技術(shù)隨著近年來的電子設(shè)備小型化、高性能化的潮流，在印制線路板中，配線密度的高度化、高集聚化不斷發(fā)展，伴隨著該發(fā)展，對由配線用層壓板的耐熱性提高而帶來的可靠性提高的要求越來越強(qiáng)。特別是在半導(dǎo)體用封裝基板中...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。