技術編號：11269902
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種MEMS器件及封裝結構制作方法。背景技術微機電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源、微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口以及通信于一體的微型器件或系統(tǒng)。微機電器件是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發(fā)展起來的，是融合了光刻、腐蝕、薄膜、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。目前，開放式MEMS器件包含封裝層和MEMS部件，MEM...
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