技術(shù)編號(hào)：11268088
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光芯片微納加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種超快激光的光芯片陣列加工系統(tǒng)及方法。背景技術(shù)隨著光纖通信技術(shù)的不斷發(fā)展，光通信寬帶建設(shè)的方向也在逐步由骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、局域網(wǎng)等向FTTH轉(zhuǎn)移。而作為FTTH基本元器件諸如PLC、PLC光分路器、WDM、AWG、半導(dǎo)體激光器、光柵等也面臨著降低功耗和減小制造成本的壓力。目前，對光芯片的加工存在著加工工序復(fù)雜、加工難度大、加工效率低等問題，傳統(tǒng)加工方法如化學(xué)腐蝕法、機(jī)械加工法等，對操作人員的要求較高，其加工品質(zhì)及其依賴于操作人員的技術(shù)熟練度。而使用諸如...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。