技術(shù)編號(hào)：11264090
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品中印制板組裝過程的焊膏涂覆應(yīng)用中，用于無需漏印模板，實(shí)現(xiàn)同一塊印制板中不同厚度、不同外形的焊膏體精確3D打印。背景技術(shù)如今，電子裝聯(lián)技術(shù)已普遍采用電子裝聯(lián)技術(shù)SMT。從廣義上，新一代電子裝聯(lián)技術(shù)即表面貼裝技術(shù)SMT包括了表面貼裝組件SMC、表面貼裝器件SMD、表面貼裝印刷電路板SMB、普通混裝印刷電路板PCB、點(diǎn)膠、涂膏、表面貼裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測試等技術(shù)內(nèi)容，是一整套完整的工藝技術(shù)過程的統(tǒng)稱。在SMT生產(chǎn)過程中,采用金屬漏板模板漏印焊膏已成為分配焊膏的一個(gè)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。