技術(shù)編號(hào)：11262977
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高頻RFID天線、制作方法及其應(yīng)用的RFID標(biāo)簽，屬于射頻技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)載體，能起到標(biāo)識(shí)識(shí)別、物品跟蹤以及信息采集的作用。RFID電子標(biāo)簽具有響應(yīng)快、體積小、記憶量大、安全性高及低污染等優(yōu)點(diǎn)，且RFID技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)、通訊技術(shù)結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)物品跟蹤和信息共享。對(duì)于現(xiàn)有的易碎RFID電子標(biāo)簽，其上表層為易碎層，下面底層為高強(qiáng)度膜類。常規(guī)技術(shù)中，易碎層通常采用PET膜，PET膜的熔點(diǎn)達(dá)到250℃左右，適合用來(lái)制作電子標(biāo)簽，但PET膜的成本相對(duì)較高大大增加了電子標(biāo)簽...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。