技術(shù)編號：11262696
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，更進(jìn)一步涉及一種用于微孔加工的晶圓夾具。背景技術(shù)目前，三維封裝芯片微孔的加工方法主要分為干法刻蝕、濕法刻蝕和激光打孔刻蝕等幾種方式，激光微孔加工為非接觸式打孔，設(shè)備可移植性高等特性受到廣泛關(guān)注。激光微孔加工應(yīng)用于眾多場合，例如PCB板的微孔加工，激光切割孔等。在三維芯片封裝的微孔加工方面，常常需要對材料芯片進(jìn)行三維微孔加工，并要求微孔具有較高的徑深比、良好的圓整度、幾乎無重鑄層、極小的熱影響區(qū)以及孔壁光滑無錐度等。但目前激光微孔成型的質(zhì)量普遍不高，存在微孔的徑深比不...
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