技術編號：11262686
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片封裝結構的制作方法及制作設備，尤其涉及一種指紋辨識封裝結構的制作方法以及制作設備。背景技術常見的指紋辨識芯片封裝體大致上是由線路載板、指紋辨識芯片以及封裝膠體組成，其中指紋辨識芯片是以其背表面固定在線路載板上，而使其指紋辨識表面外露。指紋辨識表面可通過導線電性連接于線路載板。封裝膠體設置在線路載板上，并包覆芯片的部分以及導線。詳細而言，封裝膠體會具有開窗區(qū)，以局部暴露出指紋辨識表面。當使用者手指伸入開窗區(qū)并接觸指紋辨識表面時，指紋辨識芯片封裝體便能采集到用戶的指紋信息。就現(xiàn)有制...
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