技術編號：11236601
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及含有焊錫粒子的導電糊劑。本發(fā)明還涉及使用了上述導電糊劑的連接結構體及連接結構體的制造方法。背景技術各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。就上述各向異性導電材料而言，在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。為了獲得各種連接結構體，上述各向異性導電材料已被用于例如撓性印刷基板與玻璃基板的連接(FOG(FilmonGlass))、半導體芯片與撓性印刷基板的連接(COF(ChiponFilm))、半導體芯片與玻璃基板的連接(COG(ChiponGlass))、以及撓性印刷基板與...
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