技術編號：11203077
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于陶瓷封裝外殼技術領域，尤其涉及一種線陣電荷耦合器件封裝用陶瓷外殼及其制作方法。背景技術常規(guī)的CDIP（ceramicdual-in-linepackage--陶瓷雙列直插封裝）陶瓷外殼由陶瓷件、雙列直插引線以及金屬封口環(huán)（可選）組成，其中陶瓷件采用多層氧化鋁陶瓷鎢金屬化高溫共燒工藝制作，一次成型，不用后期加工，之后陶瓷件與引線采用銀銅焊料進行組裝焊接。線陣電荷耦合器件（ChargeCoupleDevice，簡稱CCD）陶瓷外殼封裝形式為CDIP類結構，由陶瓷件、雙列直插引線兩部分組成，...
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