技術(shù)編號(hào)：11197182
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路制作領(lǐng)域，特別涉及一種可調(diào)節(jié)式晶圓自中心定位裝置。背景技術(shù)在硅半導(dǎo)體集成電路制作時(shí)，晶圓被廣泛應(yīng)用；在對(duì)晶圓表面檢測(cè)和加工過程中，需要對(duì)晶圓進(jìn)行大量的運(yùn)輸。目前有多種電動(dòng)、手動(dòng)晶圓裝/卸載裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本較高，不適合中低端半導(dǎo)體設(shè)備；現(xiàn)有的手動(dòng)晶圓裝/卸載裝置中，大多數(shù)晶圓定位件是無法移動(dòng)的，只能裝/卸載固定直徑的晶圓片，由于晶圓定位件固定在機(jī)械手指或者托盤上，傳送不同直徑大小的晶圓片時(shí)，需要更換定位元件、機(jī)械手指或托盤等諸多元件，操作過程繁瑣，嚴(yán)重影響傳輸效率，同...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。