技術(shù)編號(hào):1119302
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體激光骨痂生長(zhǎng)器。骨折病人常需臨床治療與物理治療,前者即手術(shù)復(fù)位,包扎固定,后者即加強(qiáng)運(yùn)動(dòng)鍛煉,加速骨組織再生。根據(jù)外國(guó)資料介紹,chekrov(1972)的實(shí)驗(yàn)中,用激光照射骨折腿,對(duì)骨組織的再生有刺激作用。本發(fā)明的目的在于提供一種能加促骨折端面骨痂生長(zhǎng),加快骨折愈合的半導(dǎo)體激光骨痂生長(zhǎng)器。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,它由激光器集束探頭、探頭柄、屏蔽電纜與脈沖電源箱所構(gòu)成,屏蔽電纜的一端與脈沖電源箱連接,另一端穿過(guò)探頭柄與激光器集束探頭連...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。