技術(shù)編號：11181824
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模。背景技術(shù)柔性電路板(FPCB板)有的位置需要設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板；從而增加柔性電路板的強(qiáng)度；補(bǔ)強(qiáng)板通常是采用熱壓技術(shù)將補(bǔ)強(qiáng)板柔性電路板貼合。目前的將補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板壓緊的采用硬性模板壓緊，由于硬性模板的平面度會有誤差，因此在將補(bǔ)強(qiáng)板壓緊時，會造成受壓均勻，從而造成補(bǔ)強(qiáng)板貼合不均勻，從而降低補(bǔ)強(qiáng)板與柔性電路板貼合的質(zhì)量。鑒于以上缺陷，實有必要設(shè)計一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)板熱壓底模。實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種柔性電路板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。