技術(shù)編號(hào)：11143465
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微型RFID高頻抗金屬電子標(biāo)簽及其制備方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的RFID抗金屬電子標(biāo)簽，只由一層吸波片與天線復(fù)合在一起，無(wú)法很好的實(shí)現(xiàn)抗金屬效果，且其整體尺寸大讀距小，有的無(wú)讀距甚至需要貼讀。如果要增加讀距通常需要將天線尺寸加大，而增加了天線尺寸就無(wú)法應(yīng)用在小型產(chǎn)品上，將失去一半市場(chǎng)。LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic，低溫共燒陶瓷)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。