技術(shù)編號(hào)：11136234
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及構(gòu)成電介質(zhì)層的陶瓷顆粒具有規(guī)定的組成的疊層陶瓷電容器。背景技術(shù)近年來(lái)，隨著在攜帶電話(huà)和平板終端等的數(shù)字電子設(shè)備中使用的電路的高密度化，對(duì)電子部件的小型化的要求提高，構(gòu)成該電路的疊層陶瓷電容器(MLCC)的小型化、大容量化正在急速發(fā)展。疊層陶瓷電容器的容量與構(gòu)成該電容器的電介質(zhì)層的構(gòu)成材料的介電常數(shù)、電介質(zhì)層的疊層數(shù)成正比，與電介質(zhì)層每一層的厚度成反比。由此，為了應(yīng)對(duì)小型化的要求，要求提高材料的介電常數(shù)、且減薄電介質(zhì)層的厚度，使該疊層數(shù)增加。但是，當(dāng)使電介質(zhì)層薄層化時(shí)，施加于每個(gè)單位厚度...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。