技術編號：11124871
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于電子元件技術領域，具體涉及一種與金屬層附著性高的電容器薄膜材料。背景技術薄膜電容器由于具有無極性、絕緣阻抗很高、頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣)，而且介質損失很小等優(yōu)良特性而被大量使用在模擬電路上。薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料基膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造稱之電容器。由于金屬箔厚度較厚，隨著電器元件越來越精細化的發(fā)展，卻代之的是金屬鍍層，即在原來的薄膜表層上鍍覆一層金屬膜，這樣可顯著改善元器件的尺寸問題。目前，常見的用于制造薄膜電容器的...
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