技術(shù)編號(hào)：11108904
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及拋光漿料組合物。背景技術(shù)隨著針對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)則減少，結(jié)構(gòu)具有更窄寬度及更大高度，因此縱橫比(aspectratio)(深度/底部寬度)大幅增加，以往在50納米級(jí)半導(dǎo)體工序中產(chǎn)生的刮痕的影響在30納米級(jí)半導(dǎo)體工序中產(chǎn)生兩倍以上的影響。因此，不僅刮痕而且形貌(topography)也對(duì)膜材料的表面具有敏感的影響。在拋光工序中考慮的關(guān)鍵因素有拋光量及拋光表面的質(zhì)量，近年來隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)規(guī)則的減少最大化了拋光表面的質(zhì)量的重要性，因此具有為此添加針對(duì)拋光表面的質(zhì)量的拋光工序的趨勢(shì)。另一方面，隨著...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。